昨日，高通宣布预计将要发布新一代5g基带x60，这是基于x55的升级版，早在2016年，高通曾推出全球首款5g解决方案，但这种方案只能外挂，在今年相比可以集成的麒麟soc不占优势，这时新的解决方案就势在必行。
据悉，高通推出的这款第三代5g独立基带“骁龙x60”和射频系统采用了5nm工艺制程，拥有更高的能效和更小的面积，相比上代x55增强了载波聚合能力，并拥有更自由的频谱组合（5g fdd-tdd 6ghz、5g tdd-tdd 6ghz、毫米波-6ghz以下频段聚合），方便运营商部署，同时峰值吞吐速率超过了5.5gbps。上行下行速率，骁龙x60还是基本保持上代水准。功能方面，骁龙x60则支持vonr，可提供高质量的语音服务。此外，高通x60基带可集成也可外挂。
此外，高通还推出了新一代毫米波模组qtm535，相比上代拥有更小的尺寸更强的性能，支持26ghz、28ghz、39ghz等全球毫米波。高通表示，x60 5g基带和新的毫米波模组将在2020年第一季度出样，并将在2021年初正式在旗舰手机上推出。
除了下一代5g基带，骁龙865+最近也有了消息，估计下半年会推出。不得不说高通挤牙膏的能力越来越精湛，骁龙855开始有了小升级版，x60更是支持外挂或集成，给了厂商精准阉割的机会。今年算是5g元年，大家不急换手机的可以期待一下厂商接下来的动作。
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