惠州led贴片smd封装硅胶 三泰胶业值得推荐
推荐工艺
1、建议在干燥无尘环境车间，将a、b胶按照以上比例混合，使用行星式重力搅拌机搅拌5～10分钟，然后真空脱泡30分钟左右，即可点胶。
2、在点胶前，将支架在150℃预热30分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前（除湿后3-4小时内）封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。
3、烘烤方式：80℃烘烤1小时，然后将温度提高到150℃烘烤2小时以提高胶的固化率。
包装   a、b胶包装规格有 500g/瓶、1000g/瓶
高折光led贴片smd封装硅胶5182a/b              
产品特点：
本产品为双组分led贴片专用高折光硅胶，专为1210、3014、3528、5050、5730等大、小功率贴片led所开发的加温固化型有机硅橡胶材料。固化后具有良好的物性，可在－50℃～200℃内使用、不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。
本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等；
固化成型后特性
1、胶体呈微蒙胶体，对ppa及金属有极好的粘附和密封性。
2、具有很高硬度，适合用于高折光led贴片封装。
3、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能；耐老化冲击不开裂，水煮不进红墨水。
4、胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对ppa及金属的粘附和密封性仍然良好。

---