smt产线上钢网离线清洗、印刷机底部擦拭清洗、pcba线路板清洗、治具工具清洗和设备保养清洗，现在已经可以用水基清洗剂面覆盖应用，替代原有用溶剂清洗剂在产线上的应用目的。
水基清洗剂具有很好的材料兼容性，能够与各款锡膏相互兼容，底部的焊膏留物、锡粉，能够被彻底清洗干净，同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分，锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。
w2000是款中性型水基清洗剂，于smt锡膏印刷机底部在线自动擦拭清洁、、芯片银浆网板清洗、芯片银浆针管清洗、芯片银浆针嘴清洗、芯片锡膏网板清洗、芯片锡膏针嘴清洗、芯片银浆针管清洗。在自动印刷机的结构系统中设置有门清洗的擦拭系统，w2000水基清洗剂倒入清洗剂泵，通过清洗剂棒将擦拭纸润湿，从而进行擦拭清洁。对焊锡膏留具有良好的溶解性和润湿性，对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短，清洗后无需漂洗，无固体留，无发白现象，当清洗后经过擦拭可快速干燥，对后续印刷工艺无不良影响。
当然在这个地方，我们需要提示点，水基清洗剂应用在印刷机钢网底部擦拭，比溶剂型清洗剂的方式成本会相应的提高，这点需要应用者做好心理准备和预计。
当然，我们的生产线技术人员担心水基清洗剂里面含着大量的水，能否达到底部钢网擦拭的清洁要求，能够与锡膏很好的兼容而不至于产生后期回流焊焊后焊接缺陷增加，另外还担心水基清洗剂是否能够像溶剂清洗剂样可以将底部的锡膏锡粉留物彻底清洗干净，而技术要求。以上问题只需调整清洗剂喷雾量即可，水基清洗剂作业方式能够完解决无须再担心。
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在实际作业中可根据需要进行组合设置，在配套使用水基清洗剂时，工艺可进行设置，如：湿擦→干擦→干擦+抽空，钢网底部和开孔四周的液体将被吸干，可确保水基液体在钢网底部彻底带离即干燥。
故而对焊接不会带来影响。