环氧树脂固化剂发展的很kuai，出现了很多新型高性能固化剂。shell公司开发的epon hpt固化剂1061和1062，因分子结构中不含醚键，多含烃基，可提高耐水性、耐热性，固化剂与双酚a型环氧树脂配合的固化物tg可达207℃，吸水性1.4%～1.6%。ajicure pnyi31和pnyi40为潜伏性固化剂；90℃以下稳定，90℃便可固化，用其配制的单组分环氧胶黏剂储存期大于9个月。大日本油墨化学公司以苯酚、甲醛和san聚氰胺合成的含氮酚醛树脂（atn），用作环氧树脂的固化剂，具有良好的阻燃性，可达ul94 v-o级..以螺环er胺（atu）与各种环氧化物及反应，制得的加成物室温下为液体，用作环氧树脂固化剂适用期长，计量要求不严格，使用方便，几乎无毒性。
固化物坚韧，收缩率小，粘接强度高，拉伸强度65～80mpa，冲击强度14～16kj/㎡。以四溴双酚a双（2yi基）醚与对硝基苯甲酰氯反应制得的芳醚酯er芳胺，用作环氧树脂固化剂，固化物具有高强度、高韧性、高耐热、低吸水性，拉伸强度95mpa，断裂伸长率>12%，吸水性<1.3%。日本近几年开发了氢化纳迪克酸酐（h-mna），固化双酚a环氧树脂的为162℃，耐热老化时间是mna和methpa的1.5倍，在200℃经30d之后弯曲强度几乎不变。
为适应电子封装材料耐湿热的要求，已开发出多种耐湿热固化剂，主要是含有酚醛树脂的结构。cibaeigy公司开发的hardenehy940为改性低分子聚酰胺潜伏性固化剂，与液体环氧树脂混合后，室温下有6个月的储存期，100℃下呈现高反应性，具有优良的粘接性和力学性能。沈阳市东南化工研究所新近研发和生产出t-99超柔性多功能环氧固化剂，无色透明，无毒环保，可室温或加热固化环氧树脂，其固化物断裂伸长率超过200%，独占鳌头
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