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acf发展概况
acf的组成主要包含导电粒子(微粒的金球)及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。金球按一定的比例分布在环氧树脂当中。金球的组成是这样的：金球的最里面是有机塑料球体，第二层是镍，
第三层是金。也就是说金包着镍，镍包着塑料。通常这种各向异性导电胶除了环氧树脂、金球以外其中还与另外一种或几种催化剂混合在一起。在特定的温度条件下它会加速反应，在短暂的时间内形成固态（化学反应当中产生一种氨气体）。所以这种各向异性导电胶只能在特点的低温条件下保存。低温保存不是保证它不会化学反应而是延时反应时间而已。使用时先将上膜（coverfilm）撕去，将acf胶膜贴附至
substrate的电极上，再把另一层pet底膜（basefilm）也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
acf主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如fpc、plasticcard及lcd等之线路连接，其中尤以驱动ic相关应用为大宗。举凡tcp(驱动电路柔性引带)/cof封装时连接至lcd之olb（outerleadbonding）以及驱动ic接着于tcp/cof载板的ilb（innerleadbonding）制程，亦或采cog封装时驱动ic与玻璃基板接合之制程，目前均以acf导电胶膜为主流材料。
acf型号 cp6920f cp6920f3
类别 cog cog
被着体 ic ic
玻璃基板 玻璃基板
厚度[μm]20 20
导电粒子直径[μm]4 3
预压条件 温度[℃]60~80 60~80
时间[sec] 1~2 1~2
压力[mpa]0.3~1.0 0.3~1.0
本压着条件 温度[℃] 190~210 190~210
时间[sec] 5 5
压力[mpa] 60~80 60~80
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