随着 COVID-19 大流行的持续以及从通信设备到消费电子产品再到汽车等行业对芯片的需求持续上升，全球芯片短缺正在加剧。芯片是信息技术产业的重要基础组成部分，也是影响整个高新技术领域的关键产业。制造单个芯片是一个复杂的过程，涉及数千个步骤，过程的每个阶段都充满困难，包括极端温度、暴露于高侵入性化学物质以及极端清洁要求。塑料在半导体制造过程中扮演着重要的角色，抗静电塑料、PP、ABS、PC、PPS、氟材料、PEEK等塑料在半导体制造过程中被广泛使用。今天我们就来看看PEEK在半导体中的一些应用。

化学机械研磨（CMP）是半导体制造过程中的一个重要阶段，需要严格的工艺控制，严格规定表面形状和表面质量。小型化的发展趋势进一步对工艺性能提出了更高的要求，因此对CMP固定环的性能要求也越来越高。CMP 环用于在研磨过程中将晶圆固定到位。所选材料应避免划伤和污染晶圆表面。它通常由标准 PPS 制成。PEEK具有尺寸稳定性高、易于加工、机械性能好、耐化学腐蚀、耐磨性好等特点。与PPS环相比，由PEEK制成的CMP固定环具有更高的耐磨性和两倍的使用寿命，从而减少停机时间并提高晶圆生产率。

晶圆制造是一个复杂且要求苛刻的过程，需要使用车辆来保护、运输和存储晶圆，例如前开式晶圆转移箱 (FOUP) 和晶圆篮。半导体载体分为一般传输工艺和酸碱工艺。加热和冷却过程以及化学处理过程中的温度变化会导致晶圆载体的尺寸发生变化，从而导致芯片划伤或开裂。PEEK可用于制造用于一般传动过程的车辆。常用的是防静电PEEK（PEEK ESD）。PEEK ESD 具有许多优异的性能，包括耐磨性、耐化学性、尺寸稳定性、抗静电性和低脱气性，有助于防止颗粒污染并提高晶圆处理、存储和传输的可靠性。提高前开式晶圆传送盒（FOUP）和花篮的性能稳定性。

用于图形光罩的光刻工艺必须保持清洁，附着光遮盖投影成像质量下降中的任何灰尘或划痕，因此，光罩无论是在制造、加工、运输、运输、储存过程中，都需要避免污染光罩和由于碰撞和摩擦引起的颗粒影响面罩清洁度。随着半导体行业开始引入极紫外光 (EUV) 遮蔽技术，保持 EUV 掩模无缺陷的要求比以往任何时候都高。PEEK ESD放电具有硬度高、颗粒少、洁净度高、抗静电、耐化学腐蚀、耐磨、耐水解、优良的介电强度和优异的抗辐射性能等特点，在生产、传输和加工掩模的过程中，可以使面膜纸存放在低脱气和低离子污染的环境中。

PEEK具有优良的耐高温、尺寸稳定性、低气体释放、低颗粒脱落、耐化学腐蚀、易加工等特点，可用于芯片测试，包括高温矩阵板、测试槽、柔性电路板、预烧测试槽, 和连接器。此外，随着节能减排和减少塑料污染环保意识的增强，半导体行业提倡绿色制造，尤其是芯片市场需求旺盛，芯片生产需要晶圆盒等元器件需求巨大，环保影响不容小觑。 因此，半导体行业对晶圆盒进行清洗回收，以减少资源浪费。 PEEK 在反复加热后性能损失最小，并且 100% 可回收。