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常见的smt贴片加工回流焊接工艺设置问题轻重取舍不清
在设置和调制焊接工艺时，我们可能会遇到设计难度高的产品。这些产品可能由于板上器件的选择和布局造成其间热容量出现巨大的差异。如果再遇到所采用的回流炉能力不是很强，或所采用的锡膏在焊接窗口上容忍性不是很高的话，工艺调制可能无法兼顾到所有的焊点质量。在这种情况下，我们就必须对焊点质量进行取舍。不少用户由于dfm/dfr（可制造性设计/可靠性设计）做得不到位，或生产部对产品上各材料/焊点的寿命要求不了解，造成无法有效进行取舍，正由于缺乏前面3步的正确做法，不少用户甚至对于这种工艺调制优化的做法完全没有意识。
热冷点的错误判断
有了工艺窗口后，适当的做法是确保pcba上的每一点的温度都在这窗口范围内。在实际工作中我们不可能对每一个焊点进行测量。所以回流焊接工艺设置的要点在于如何确认pcba上的最冷和最热点。当我们将这两点的要求都能够通过工艺调整来满足时，其他的焊点自然就同时得到满足。传统的做法中，用户多通过外观观察器件的大小来决定测温热耦该设置在什么地方。这是一套十分陈旧的做法。在以往的红外线焊接技术中还可能有几分可靠。，但到了热风焊接中其可靠性就很小了。如果读者曾见到诸如0603的小矩形件的两端温差高达8度，或qfp四周引脚温差达13度，或在拼版上不同电路的同一器件焊点位置上有高达20度的温差情况时，就会相信这观察预测的做法是绝jue对不行的。
我甚至见过有用户使用未贴片裸板，把热耦选择接在四角和中央位置来测温的，这和盲目设置炉温又有什么两样。？

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