惠州质量好的底部填充胶水，三泰胶业为你提供整套解决方案。底部填充胶1003
产品描述                               
1003系改性环氧胶，用于csp或bga底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快、速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
固化前材料性能                         
化学类型
外观
比重 @ 25℃, g/cm3
粘度 @ 25℃,mpa.s
使用时间 @ 25℃,天
储存期 @ 5℃,月
典型值
改性环氧树脂
琥珀色或透明液体
1.07
500-1000
7
6
固化条件：                      
在 150℃ 固化时间为5-8分钟
在 120℃ 固化时间约为8-10分
使用说明                                
本产品在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃，流动性将有提高。
建议使用“i”型或“l”型点胶方式。
建议使用本资料中推荐的固化条件。
修复程序
ⅰ.将csp（bga）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开始熔化，移除边缘已固化的底部填充胶，拿出csp（bga）。
ⅱ.抽入空气除去pcb底层的已熔化的焊料碎细。
ⅲ.将pcb板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除 掉固化的树脂胶残留物。
ⅳ.如果需要，用酒精清洗修复面再修复一次。
注意:最理想的修复时间是在3分钟以内，因为pcb板在高温下放置太久可能受损。 
注意事项                              
本品不宜在纯氧和/或富氧中使用，不能用做氯、气或其它强氧化性物质的密封材料。
对皮肤和眼睛有刺激性。接触皮肤可能引起过敏。
万一进入到眼睛里，用水清洗15分钟，并看医生。
如果接触到皮肤，用肥皂水清洗。
放置在小孩触摸不到的地方。
过多的皮肤接触会引起皮肤过敏。如果发生皮肤过敏，请停止使用并接受医生治、疗。可使用涂覆管嘴避免皮肤直接接触。 
有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（msds)。

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